故障現象 | 產生原因 | 排除方法 |
干膜與基板粘 接不牢 |
干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶劑 揮發 |
在低于27X的環境中保存干膜,儲存時間不宜超過有 效期 |
基板清潔處理不良,有氧化層、油 污或微觀表面粗糙不夠 |
加強基板清潔處理,并檢查是否有均勻水膜形成;加 強表面微觀粗糙化處理 |
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環境濕度太低 | 保持環境濕度為50%左右 | |
貼膜溫度過低或傳送速度太快 |
調整好貼膜溫度和傳送速度|,連續貼膜最好把板子 預熱 |
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干膜與基板表 面之間出現 氣泡 |
貼膜溫度過髙,抗燭劑中的揮發成 分急劇揮發,殘留在聚酯膜和基板之 間,形成鼓泡 |
調整貼膜溫度至標準范圍內 |
熱壓輾表面不平有凹坑或劃傷 |
注意保護熱壓輥表面的平整,清潔熱壓輥時不要用堅 硬、鋒利的工具去刮 |
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壓輥壓力太小 | 適當增加兩壓輥間的壓力 | |
基板表面不平有劃痕或凹坑 |
挑選板材并注意前面工序加工質量,減少造成劃痕, 凹坑的可能 |
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干膜起皺 |
兩個熱壓輥軸向不平衡,使干膜受 扭不均勻 |
調整兩個熱壓輥,使之軸向平行 |
操作不熟練,干膜放置不當 | 平時多加練習,熟練操作技能;放板時多加小心 | |
貼膜溫度太高 | 調整貼膜溫度至正常范圍內 | |
貼膜前基板太熱 | 板子預熱溫度不宜太高 . |